Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Моделирование ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных (атомный, ме...
Моделирование ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных (атомный, ме...
Нет экз.
Электронный ресурс
Автор:
Моделирование ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных (атомный, ме... : монография
Издательство: Ижевский институт компьютерных исследований, 2014 г.
ISBN 978-5-4344-0217-0
Автор:
Моделирование ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных (атомный, ме... : монография
Издательство: Ижевский институт компьютерных исследований, 2014 г.
ISBN 978-5-4344-0217-0
Электронный ресурс
Моделирование ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных (атомный, мезо и термодинамический) структурных уровнях : монография. – Москва, Ижевск : Ижевский институт компьютерных исследований, 2014. – 295 с. – URL: https://biblioclub.ru/index.php?page=book&id=468342. – Режим доступа: электронная библиотечная система «Университетская библиотека ONLINE», требуется авторизация . – На рус. яз. – ISBN 978-5-4344-0217-0.
В книге представлены результаты численного и экспериментального моделирования ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных уровнях. Численное моделирование производится на основе релаксационной модели Максвелла и методом молекулярной динамики. В экспериментах используется метод импульсной рентгенографии, а также проведены металлографические исследования сохраненных образцов. На задачах косого соударения металлических пластин показано, что численное моделирование правильно отражает картину возникновения и развития волн на контактной границе и образования струй впереди точки контакта. Попутно, отмечены ограничения, которые накладывают запреты на использование предлагаемой упруго-пластической модели в зоне столкновения пластин с момента, при котором в этой зоне начинается расслоение материала пластин на тонкие слои. В этой зоне процесс не может быть описан упруго-пластической моделью. Именно это обстоятельство послужило поводом к переходу на модель молекулярной динамики. Монография будет полезна научным сотрудникам, специалистам, аспирантам и студентам, интересующимся вопросами моделирования упруго-пластических деформаций на различных структурных уровнях (от подхода сплошной среды до атомарного уровня).
Моделирование ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных (атомный, мезо и термодинамический) структурных уровнях : монография. – Москва, Ижевск : Ижевский институт компьютерных исследований, 2014. – 295 с. – URL: https://biblioclub.ru/index.php?page=book&id=468342. – Режим доступа: электронная библиотечная система «Университетская библиотека ONLINE», требуется авторизация . – На рус. яз. – ISBN 978-5-4344-0217-0.
В книге представлены результаты численного и экспериментального моделирования ударно-волновых процессов в упругопластических материалах на различных уровнях. Численное моделирование производится на основе релаксационной модели Максвелла и методом молекулярной динамики. В экспериментах используется метод импульсной рентгенографии, а также проведены металлографические исследования сохраненных образцов. На задачах косого соударения металлических пластин показано, что численное моделирование правильно отражает картину возникновения и развития волн на контактной границе и образования струй впереди точки контакта. Попутно, отмечены ограничения, которые накладывают запреты на использование предлагаемой упруго-пластической модели в зоне столкновения пластин с момента, при котором в этой зоне начинается расслоение материала пластин на тонкие слои. В этой зоне процесс не может быть описан упруго-пластической моделью. Именно это обстоятельство послужило поводом к переходу на модель молекулярной динамики. Монография будет полезна научным сотрудникам, специалистам, аспирантам и студентам, интересующимся вопросами моделирования упруго-пластических деформаций на различных структурных уровнях (от подхода сплошной среды до атомарного уровня).